jueves, septiembre 8, 2011
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Chips (es decir, los circuitos electrónicos empacados que proveen de poder a nuestros dispositivos como celulares, televisores y computadoras personales, y que vemos en formas de procesadores y memorias), tienen años que se fabrican con técnicas de 3D (desde el 2005 vengo hablando de ellos en eliax), sin embargo hasta el momento estos chips solo se podían fabrican con unos cantos niveles de altura.
Para imaginar un chip en 2D simplemente piensen en una casa tradicional de un solo piso. Un chip 3D tradicional sería una casa de unos 3 pisos de altura. Sin embargo, ahora las empresas IBM y 3M acaban de crear una alianza en donde crearán chips 3D que poseerán el equivalente a 100 niveles de profundidad, que en nuestro ejemplo sería el equivalente a un rascacielos de 100 pisos de altura. Esto se traduce a que según las empresas, pronto tendremos chips en forma de procesadores y memorias unas 1,000 veces más potentes que los chips tradicionales de hoy día. Lo que ha hecho posible esta proeza es el desarrollo de una "pega" especial que se pone entre un nivel y otro del chip, que actúa tanto como un aislante eléctrico, como un conductor de calor y como sustancia adhesiva. Noten que esto permitirá no solo aumentar la complejidad y eficiencia de los procesadores tradicionales, sino que además empacar de forma más eficiente varias funcionalidades en un solo paquete (lo llamado SoC "Sistema-en-un-Chip"). Así que por ejemplo, entre los pisos 1 al 25 se podría implementar un CPU (procesador), entre los 26 al 50 un chip de gráficos, y así sucesivamente, combinando todos los elementos computacionales y de memoria de un sistema completo, en un chip cúbico. En otras palabras, antes de que temine esta década un celular común y corriente tendrá un poder similar a las super-computadoras que cuestan millones de dólares en los laboratorios más avanzados del mundo hoy día... Sin embargo, no crean que vamos a tener que esperar para finales de la década para ver el fruto de esta alianza. Los primeros chips fabricados con esta nueva tecnología saldrán al mercado en un par de años, en el 2013. ¡Gracias al lector Ulises Smts por compartir la noticia en el nuevo club oficial de eliax en Facebook! fuente Video a continuación que explica cómo se fabricarán estos Chips 3D (enlace YouTube)... autor: josé elías |
16 comentarios |
Futuro Digital , Hardware , Videos |
Comentarios
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"Interesante en extremo..!
Sería fascinante poder compartir tu consciencia de esa forma con otra persona.."
Sería fascinante poder compartir tu consciencia de esa forma con otra persona.."
en camino a la singularidad...
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Pero si lo que hacen es "apilar" los chips, no seria acaso poco practico ponerlo, digamos, en un celular? consumiría mucha energía! Pienso que es tratar de tapar el sol con un dedo, no se esa abordando la situación seriamente, lo importante es mejorar la tecnología interna de los chips, no hacerlo de una manera rustica, pegando capas de chips sobre otras.
Aunque si estoy de acuerdo para la utilización en SOCs.
PD: "...de una "pega" especial..." Corrección: "...de un pegamento especial...