Intel acaba de anunciar lo que sería una de las más grandes revoluciones en el proceso de fabricación de chips, con un potencial increible.

Se trata de que Intel aparentemente acaba de crear una técnica que puede fabricar rayos láser dentro de un chip de silicio, sin nada más que el silicio mismo, lo que significa que se podrían fabricar cientos o miles de lásers dentro de un mismo chip.

Lo importante de esto desarrollo es que hoy día una de las cosas que hace más lentas a un chip son las vías de interconexión eléctricas entre chips (que de lejos aparentan como calles o autopistas en una ciudad), por lo que con este adelanto se podría obviar por completo esas vías y en vez de eso utilizar comunicación óptica por medio de rayos lásers capaces de enviar miles de millones de señales por segundo.

Esto sería un tremende avance en arquitecturas "multi-nucleo" y "multi-procesador" en donde se interconectan muchos chips unos con otros para lograr un sistema mucho más potente.

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autor: josé elías